一. PCB制备流程

制造印刷电路板要经历上百道工序，其中关键步骤有，进行开料操作，接着开展内层制作工作，随后实施层压工序，再进行钻孔步骤，之后完成孔金属化流程，然后开展外层制作工作，再进行阻焊处理，接着实施表面处理工序，随后进行成型操作，再开展电测工作，最后进行成品检验。

先进行开料操作，此操作是要把覆铜板也就是 CCL，依照设计好的尺寸去裁剪，之后还要去除掉边缘所存在的毛刺。

第一步制作内层线路，第二步要形成内层电路图形，第三步涵盖了压膜工艺步骤，第四步牵扯到曝光工艺步骤，第五步涉及显影工艺步骤，第六步关乎蚀刻工艺步骤，第七步包含去膜工艺步骤。

（3）层压：将内层板、半固化片和铜箔热压成多层板。

首先，进行钻孔操作，此操作是在基板之上，钻出的孔包括通孔，还有盲孔，以及埋孔，这些孔的作用是用于后续的线路连接，或者是元件安装。

（5）进行孔金属化操作，于非导电的孔壁表面实行沉积薄铜层这一行为，进而形成导电的基底，以此达成层间的电气连接。

（6）进行外层线路制作，此制作乃是基于形成外层电路图形，其流程跟内层线路制作相类似。

（7）阻焊，在线路的表面之上，印刷阻焊油墨，以此来保护线路，使其免受氧化，进而防止焊接短路。

（8）表面处理：针对焊盘，实施OSP处理，或者进行沉锡处理，以此来提升焊接性能以及增强耐腐蚀性。

九，进行成型操作：把基板切割成为最终的PCB外形模样，以此满足元件安装所需要求。

电测这项工作，是要对线路的导通性进行测试，还要对其绝缘性予以检测，进而排查短路或者开路这类缺陷。

（11）成品检验：检验外观、尺寸、翘曲度、阻抗、可焊性等。

二. 电镀工艺

孔金属化环节主要分为化学沉铜、全板电镀：

（1）化学沉铜：把钻孔之后的基板浸入到化学沉铜液当中，借助电化学沉积，于孔壁沉积出均匀并且致密的铜层，从而让原本绝缘的基板形成导电通路。

（2）水平电镀操作中，沉铜层极其薄，其厚度范围在 0.3 微米至 1 微米之间，借助电镀这一方式来达成铜层厚度的增加，增厚的幅度为 5 微米至 8 微米，以此来提升导电性以及附着力。

三. 氧化铜粉概览

那氧化铜粉废铜蚀刻液，它可是在电镀液配制以及补充这方面，属于核心的铜源耗材，其核心作用在于，能够去提供稳定的、高纯度的铜源。

进行电镀时，铜离子持续在孔壁表面沉积，有氧化铜粉借助化学反应将铜离子释放出来，以此保持电镀液中铜离子浓度的稳定。

（1）与传统铜球（磷铜球）相比，优势包括：

拥有高纯度，可减少杂质带来的影响，具备高活性，其溶解速度较快，能实现自动化适配，做到连续精准添加，且环保安全，不存在传统阳极泥所产生的二氧化硫。

这是一个适配场景，它包括高阶PCB，像HDI板、IC载板、FPC柔性板，还有PET复合铜箔以及有机硅单体合成用的催化剂。

（3）铜粉进行加工时废铜蚀刻液，其过程被划分成了四大工序，分别是溶铜这一工序，还有蒸氨这一工序，再者是烧结这一工序，以及粉体筛分这一工序；相应的设备涵盖了溶铜罐，还有结晶罐，另外有烘干煅烧机，以及分筛机等等。

（4）国内供应商：江南新材、有研粉材。

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